폴더블폰 관련주… 삼성전자 두번 접는 폴더블폰 출시 기대감

폴더블폰 관련주… 삼성전자 두번 접는 폴더블폰 출시 기대감 

안녕하세요? Moobee 입니다. 오늘은 ‘폴더블폰 관련주… 삼성전자 두번 접는 폴더블폰 출시 기대감’에 대한 소식을 알려드리겠습니다.

 

 

폴더블폰 시장 규모 확대 전망 속 삼성, 두번 접는 폴더블폰 출시 기대감 등에 상승 

22일(현지시간) 네덜란드 정보기술(IT) 전문 매체 '레츠고디지털'에 따르면, 삼성전자가 지난해 9월 세계 지적 재산권기구(WIPO)에 출원한 '전자 펜을 포함한 접이식 전자 장치'라는 제목의 특허가 이날 공개됐다고 보도했습니다.

52페이지에 달하는 특허 문건 속 폴더블 스마트폰은 세 개의 화면을 갖추면서 '두 번 접히는 기기'라고 언급됐으며, 인폴딩 방식과 아웃폴딩 방식 모두 언급된 것으로 전해졌습니다. 또한, 두 개의 접히는 디스플레이 사이에 S펜을 넣을 수 있는 것으로 알려졌습니다.

 

 

아울러 KB증권은 최근 보고서를 통해 화웨이가 올해 하반기 3종의 폴더블폰을 출시할 것으로 예상되고, 삼성전자가 3분기 중 갤럭시Z 플립3와 갤럭시Z 폴드3를 동시에 출시할 것으로 전망되는 등 하반기 다양한 폴더블폰 신제품이 출시될 것으로 전망했습니다.

 

 

폴더블폰

폴더블폰이란 접히는 디스플레이가 탑재된 스마트폰으로, 안으로 접히는 "인폴딩", 밖으로 접히는 "아웃폴딩", 양쪽으로 접을 수 있는 "인앤아웃폴딩" 등으로 구분. 폴더블폰의 생산을 위해서는 휘어지는 디스플레이를 구현하기 위한 플렉서블 유기발광다이오드(OLED), 강화 유리를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요.

 

  

 

(2021-04-23)
폴더블폰 시장 규모 확대 전망 속 삼성, 두번 접는 폴더블폰 출시 기대감 등에 상승(주도주 : 파인테크닉스, 원익큐브, 인터플렉스, 세경하이테크)

(2021-04-01)
샤오미 폴더블 스마트폰 출시에 따른 수혜 기대감에 일부 관련주 상승(주도주 : 원익큐브, 파인테크닉스, 파인텍)

  

 

관련종목	폴더블폰 관련주 테마기업요약
KH바텍	마그네슘, 아연, 알루미늄 등의 소재를 사용하여 휴대폰, 노트북 등의 휴대용기기 외장재 및 내장재, 조립모듈 등을 생산, 판매하는 휴대폰 부품업체. 갤럭시 폴드에 힌지를 공급중.
상보	AgNW(은나노와이어) 소재를 이용한 ITO(Indium-Tin Oxide) 대체 투명전극을 개발 중이며, AgNW 투명전극의 무에칭 패턴 형성 원천기술 및 상용화기술을 보유하고 있으며, AgNW 필름 등을 생산.
파인테크닉스	휴대폰 부품인 슬라이드 힌지 모듈 및 내외장 케이스류 등 제조,판매업체. 힌지는 디스플레이를 접고 펴는 과정을 해결하는 핵심 기구물임.
테이팩스	폴더블폰에 들어가는 플렉서블 OLED 핵심소재인 OCA(광학용 투명 접착필름) 제품 개발 완료.
삼성전자	18년11월 삼성 개발자 콘퍼런스에서 폴더블폰에 적용될 사용자 인터페이스와 인피니티 플렉스 디스플레이, 출시예정 폴더블폰 등을 공개. 19년 하반기 폴더블폰 '갤럭시 폴드' 출시. 20년 상반기 폴더블폰 '갤럭시 Z 플립' 출시.
코오롱인더	폴더블 디스플레이의 핵심 부품인 윈도우 커버용 CPI필름을 세계 최초로 개발하고 양산라인을 구축. CPI필름은 폴더블폰에서 스마트폰을 자유롭게 구부리기 위해 유리를 대체하는 핵심소재로 부각되고 있음.
PI첨단소재	폴리이미드필름(PI필름) 제조업체. PI바니쉬 양산 및 폴더블폰용 베이스 PI필름 매출 확대에 따른 수혜 전망.
SKC	17년12월 디스플레이용 CPI필름 생산 및 판매를 목적으로 신규시설 투자 결정. 2019년10월 SKC 충북 진천공장에 투명PI필름 생산설비를 준공.
원익큐브	플렉서블 디스플레이에 활용 가능한 소재로 은나노와이어(AgNW)를 개발중이며, AgNW와 관련해 우수한 기술력을 보유.
파인텍	7인치 이상의 폴더블폰에 들어가는 플렉서블 디스플레이 패널 모듈 공정에 적용 가능한 신형 본딩장비 개발을 완료.
비에이치	연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산 업체. 주요 거래처로 삼성디스플레이 등. 폴더블폰 터치 패널 부분에서 적용이 예상되는 OLED 디스플레이와 터치 센서를 결합한 'Y-OCTA' 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
삼성전기	삼성그룹 계열의 종합전자부품 생산업체로 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor, 반도체패키지기판, RFPCB 등.
이녹스첨단소재	연성회로기판(FPCB)용 소재 및 디스플레이용 OLED 소재 등을 개발, 제조하는 업체.
동운아나텍	아몰레드(AMOLED)용 DC-DC 컨버터를 中 료욜(Royole)이 개발한 세계 최초 폴더블 스마트폰 '플렉스파이(FlexPai)'에 공급.
인터플렉스	각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체. 플렉시블 디스플레이용 FPCB(RF PCB)를 생산. 주요 거래처로 삼성전자, 삼성디스플레이 등.
LG디스플레이	LG그룹 계열의 TFT-LCD/OLED 등의 기술을 활용한 디스플레이 패널 제조 전문업체. 폴더블 디스플레이 관련 특허 다수 보유.
SK이노베이션	플렉서블 디스플레이 핵심 소재인 '플렉서블커버윈도(FCW)' 개발 완료. 19년4월 소재사업을 물적분할하여 신규 설립한 100% 자회사 SK아이이테크놀로지를 통해 리튬이온 배터리의 핵심소재인 LiBS(Lithium-ion Battery Separator) 및 폴더블폰 등 플렉서블 디스플레이의 핵심소재인 FCW(Flexible Cover Window)를 생산·판매.
디케이티	스마트폰용 플래그십(FLAGSHIP) 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산업체. 폴더블폰에 특화된 Y-OCTA(Youm-On Cell Touch AMOLED) 기술을 적용, 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)을 이용해 폴더블에 최적화된 제품을 공급중.
유티아이	100μ 이상 폴더블폰용 글래스 커버윈도우 개발 성공 및 양산준비 완료.
세경하이테크	휴대폰用 Deco필름을 주력사업으로 영위하는 업체. 신규사업으로 글라스틱(PCPMMA) 및 폴더블 소재 가공 사업을 추진중이며, 삼성디스플레이의 폴더블폰用 필름 가공의 선행 개발사로 참여.
켐트로닉스	전자용 부품 및 화학소재 전문업체. 폴더블폰용 고경도 기능성 코팅액 및 폴더블용 UTG(Ultra Thin Glass) 개발중.
에스코넥	폴더블폰 이음새 역할을 하는 힌지를 생산중임.

 

 

 

 

 

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